banner_pagină

Ştiri

Care este diferența dintre compusul de etanșare electronică și materialul de etanșare electronică?

În domeniul electronicii, utilizarea materialelor de protecție este crucială pentru a asigura longevitatea și fiabilitatea componentelor electronice. Printre aceste materiale, compușii de încapsulare electronică și materialele de etanșare electronice joacă un rol important în protejarea dispozitivelor electronice sensibile de diverse pericole de mediu. Deși ambele servesc unui scop protector, compoziția, aplicarea și funcția lor diferă.

compuși de etanșare electronică vs. etanșanți electronici

Compușii de etanșare electronici sunt materiale special formulate, utilizate pentru a încapsula și proteja componentele electronice, cum ar fi plăcile de circuit, de factori externi precum umiditatea, praful și stresul mecanic. Acești compuși sunt de obicei realizați dintr-o combinație de rășini, materiale de umplutură și aditivi care asigură izolație, conductivitate termică și suport mecanic. Procesul de etanșare implică turnarea compusului peste componentă, permițându-i să curgă și să umple orice goluri sau spații, apoi întărirea acestuia pentru a forma un strat protector solid. Adezivul de etanșare întărit formează o barieră puternică pentru a proteja componentele de influențele mediului, îmbunătățește izolația lor electrică și disipă eficient căldura. Este utilizat pe scară largă în aparate electronice, instrumentație, energie nouă și alte industrii. De exemplu: Siway Two Component 1:1 Electronic Potting Compound Sealant

◆ Vâscozitate scăzută, fluiditate bună, disipare rapidă a bulelor.

 

◆ Izolație electrică și conductivitate termică excelente.

 

◆ Poate fi încapsulat în profunzime fără generarea de substanțe cu greutate moleculară mică în timpul întăririi, are o contracție extrem de redusă și o aderență excelentă la componente.

 

Adezivul siliconic pentru încapsulare este un material special conceput pentru încapsularea și protejarea componentelor electronice, cu o flexibilitate excelentă și rezistență la factorii de mediu.

Etanșanții electronici sunt concepuți pentru a crea o etanșare etanșă în jurul conexiunilor electrice, îmbinărilor sau deschiderilor. Spre deosebire de compușii de etanșare, etanșanții sunt de obicei aplicați sub formă de lichid sau pastă și apoi se întăresc pentru a forma o etanșare flexibilă, rezistentă la apă și etanșă la aer. Acești etanșanți sunt de obicei fabricați din materiale siliconice sau poliuretanice care oferă o aderență excelentă, flexibilitate și rezistență la umiditate, substanțe chimice și schimbări de temperatură. Etanșanții electronici sunt utilizați în principal pentru a preveni pătrunderea apei, prafului sau a altor contaminanți în dispozitivele electronice, asigurând integritatea și fiabilitatea lor operațională. De exemplu: etanșant siliconic Siway 709 pentru piese asamblate din sisteme solare fotovoltaice.

◆ Rezistent la umiditate, murdărie și alte componente atmosferice

◆ Rezistență ridicată, aderență excelentă

◆ Rezistență bună la poluare și cerințe reduse de pretratare a suprafeței

◆ Fără solvent, fără produse secundare de întărire

◆ Proprietăți mecanice și electrice stabile între -50-120℃

◆ Are o bună aderență la PC-uri din plastic, țesături din fibră de sticlă și plăci de oțel etc.

709

Deși atât compușii de etanșare electronici, cât și materialele de etanșare electronice oferă protecție, aplicarea lor variază în funcție de cerințele specifice ale dispozitivului electronic. Compușii de etanșare sunt de obicei utilizați în aplicații care necesită încapsularea completă a componentelor, cum ar fi electronica de exterior, electronica auto sau mediile cu vibrații ridicate. Natura rigidă a compusului de etanșare oferă un suport mecanic excelent și protecție împotriva solicitărilor fizice. Pe de altă parte, materialele de etanșare electronice sunt utilizate acolo unde etanșarea conexiunilor, îmbinărilor sau deschiderilor este importantă, cum ar fi conectorii electrici, intrările de cabluri sau carcasele senzorilor. Flexibilitatea și proprietățile adezive ale materialului de etanșare îi permit să se adapteze formelor neregulate și să ofere o etanșare fiabilă împotriva umezelii și a altor contaminanți.

 

În concluzie, compușii de încapsulare electronică și materialele de etanșare electronice sunt două materiale diferite utilizate pentru a proteja componentele electronice. Compușii de încapsulare asigură încapsulare și suport mecanic, în timp ce materialele de etanșare se concentrează pe crearea unei etanșări etanșe pentru a preveni pătrunderea contaminanților. Înțelegerea diferențelor dintre aceste materiale este esențială pentru alegerea soluției potrivite pentru a asigura longevitatea și fiabilitatea dispozitivelor electronice într-o varietate de aplicații.

https://www.siwaysealants.com/products/

Data publicării: 08 oct. 2023